”美国第三次加大制裁力度，确实给我们的生产和经营造成困难。到9月15日之前，所有芯片都将被抢 进入库，具体的数量还在评估之中。关于芯片的存储余量，对于包括基站在内的toB业务，芯片的存储 是相对充足的，手机芯片也在积极地寻找解决方案。针对记者的提问，华为轮值董事长郭平的回答一针 见血。 任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而 道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远，任重而道远， 任重而道远，任重而道远，任重而道远。 9月23日，华为在全联接2020大会上首次对芯片储备做出正面回应。仅仅在前几天，有消息称AMD和英特 尔已经先后获得了向华为提供芯片的许可，而这两家公司目前只有两家能够正常合作。其他芯片公司， 包括台积电、高通、三星、联发科和海力士，仍在不断申请许可向华为提供芯片。 与AMD合作英特尔获得供货许可当然是个好消息，而华为则依赖其在芯片方面的业务，如其快速增长的 PC业务。在一次华为MateBook系列新产品发布会上，华为消费业务CEO余承东说，华为笔记本在中国市 场的份额已经达到16.9%，位居业界第二。之后在全网会议上，华为平板及PC产品线总裁王银锋也证实 了华为PC业务的未来将扩展到消费级桌面产品。 然而，即便华为PC业务能保持高速增长的步伐，也无法触及这场游戏的核心之一——自主研发。 美国同意英特尔和AMD继续向华为提供产品的根本原因就在这里。只要华为继续发展PC业务，它就必须 不断地向英特尔和AMD下达芯片订单，这看起来似乎是为了维持全球产业链的稳定，实际上是让华为继 续充当OEM厂商的角色，并且必须依靠他们的产品。 基于x86体系结构的PC产品，英特尔和AMD都掌握着核心技术，基本上阻碍了第三方自研指令集体系结构 的发展。对于ARM体系结构以及其他体系结构，短期内也不能起到重要作用。 从这个角度讲，智能手机业务和PC业务有本质的区别。绝大多数华为智能手机都装上了华为自研的海思 麒麟芯片，据CINNOResearch的数据，2020年第一季度，海思麒麟在国内市场首次超过高通，成为最大 的手机处理器品牌。第二季度，华为智能手机销量首次超过三星，成为全球智能手机销量第一。 |
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